为配合国家重大科技产业政策「竹科X计画」推动，台肥日前敲定与竹科管理局在新竹D6街廓开发模式，以权利金28.41亿元、设定70年地上权给竹科管理局，X基地将规画三栋软体大楼，成为世代创新智慧园区。

台肥指出，D6街廓面积约3.8公顷，加计土地权利金逐年摊提及每年地租，每年约有4,300多万元的租金收益，预期竹科在D6街廓开发为软体大楼后，也将带动加速D4、D5街廓的开发。

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竹科管理局表示，未来将规画为软体、智慧科技、智慧服务应用为主的软硬结合新型态科学园区，打造三栋软体大楼，首栋软体大楼于25日动工，规画为地下二层、地上12层、总楼地板面积2.3万坪、共49个单位标准厂房，预计2024年初完工；第二栋及第三栋大楼续于2025年底完工，目前已接获多家厂商洽询X基地状况，其中四家IC设计公司提出进驻需求。全区开发完成预期可提供2,800个就业机会，创造年产值约196亿元及关联效益约490亿元。

台肥目前在新竹共有8.1万坪土地，扣除捐地后可开发面积约有5.8万坪。目前已完工的D7A兴建商办「TFC 1科技大楼」，目前已满租，包括科技大厂如英特尔、ASML台湾总部等进驻，每年约有2亿元租金收入；D7B街廓「TFC 2科技大楼」目前都市设计审议，修正后通过，预计明年底动工，由于办公室规模较一期更大，预计未来租收益将高于2亿元；D7C则透过寻找合作对象的方式、规画兴建住宅。