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AMD 将在今年内推出全新 Zen4 架构的 Ryzen 7000 处理器，在今年 CES 与 Computex 也已经公布基本技术特性并揭露全新 600 系列晶片布局，随着 Ryzen 7000 可能在秋季发表，也有不少相关资讯露出，不过怎么说都没有 AMD 亲自公布来的可靠， AMD 稍早在官方社群公布几项 AM5 插槽的新特性，其中也正式确认 AM5 仍可直接使用 AM4 平台的散热器，不需要因为处理器插槽型态改变更换扣具。
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▲首波 AM5 主机板将包括 X670E 、 X670 与 B650 三种晶片组主机板
AMD 官方此次透露的讯息可说是验证先前的传闻，包括 AM5 将转向与 Intel 相同的 LGA 插槽技术，不再使用 PGA 插槽(总之应该不会再看到处理器插针折断的意外)，原生 TDP 达 170W ，以及支援 DDR5 与 PCIe 5 通道；对于 Ryzen 处理器的使用者也结束自 2016 年沿用至今的 AM4 插槽，但既有散热器不须替换扣具即可继续搭配 AM5 平台处理器使用，相较 Intel 自第 11代平台的 LGA 1200 插槽转为第 12 代平台 LGA 1700 插槽不仅扣具锁点不同，就连压力磅数也跟着改变，导致即便主机板厂商预留可沿用 LGA 1200 散热器的孔位也会遇到磅数不足影响散热的问题(当然扣具引发主机板微变形又是另一个故事...)。
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